2016年：線路板制造向多層、軟硬結(jié)合、器件&材料嵌入方面發(fā)展。
2015年：實現(xiàn)了多層軟硬結(jié)合板批量化生產(chǎn)；
2013年-2014年：模組和電容屏的生產(chǎn)和為客戶提供SMT解決方案；
2010年-2012年：成立軟性&軟硬結(jié)合線路板制造加工廠，重點突破非接感應(yīng)天線（繞線線圈）線路板產(chǎn)品批量制造加工；
2008年-2009年：成立電路制造技術(shù)解決方案項目組，提供內(nèi)置天線\LED軟光帶線路板生產(chǎn)供應(yīng)，形成電路制造技術(shù)方案商與電路板PCBA產(chǎn)品鏈供應(yīng)商融合模式；