SMT制程能力1、普通排線模組（不帶連接器及IC）直通率99.5%以上，不經(jīng)過電性測(cè)試客戶上線不良≤100PPM。

2、普通排線模組（帶連接器及IC）直通率99%以上，不經(jīng)過電性測(cè)試客戶上線不良≤300PPM。

3、TP/T-CON 類排線模組直通率99%以上，不經(jīng)過電性測(cè)試客戶上線不良率≤500PPM。

序號(hào)	項(xiàng)目	常規(guī)	特殊
1	層數(shù)	1~6	> 6
2	生產(chǎn)板尺寸（最大/最小）	Max:250mm×450mm Min:250mm×190mm	/
3	鉆孔孔徑（最大/最?。?	6.5mm/0.2mm	0.05mm
4	鉆孔孔徑公差	±0.05mm	0.005mm
5	孔內(nèi)銅厚	8~38um	/
6	蝕刻最小線寬/線距	0.055mm/0.055mm	0.04mm/0.04mm
7	蝕刻公差	±20%(Min±0.03mm)	0.015mm
8	圖形對(duì)圖形精度	±0.0762mm	0.05mm
9	覆蓋膜對(duì)位公差	±0.15mm	±0.075mm
10	沖孔孔徑	φ3.175mm/φ2.0mm	0.025mm
11	阻焊油對(duì)位公差	±0.07mm	0.05mm
12	綠油橋（最小）	0.15mm	0.12mm
13	綠油到PAD（感光）	0.08mm	0.05mm
14	字符到PAD	0.2mm	0.15mm
15	最小電測(cè)試焊盤	0.3mm×0.3mm	0.2mm×0.2mm
16	外形尺寸最小公差	±0.1mm	±0.05mm
17	手指邊間距	0.1mm	±0.05mm